（记者 朱云岚 高庆洋） 一枚小小的芯片，被称作“现代工业的粮食”，是信息技术产品最重要的基础性部件。从手机、计算机，到高铁、电网，再到物联网、大数据……都离不开芯片。当今智能计算飞速发展的大背景下，高性能算力资源稀缺，对AI基础设施提出了新需求。

在指甲盖大小的微小之地，布局上亿根晶体管和数公里长的导线，研发高性能国产AI芯片，其工艺难度相当于在一根头发丝直径万分之一大小的地基上，建起高楼大厦……如此集高精尖科技之大成的芯片，是大多数现代电子产品和新兴技术的“心脏”，也是当前全球高科技领域较量的焦点。

进迭时空（杭州）科技有限公司成立于2021年11月，位于五常街道，是一家面向智能机器人、数据中心等未来应用场景，布局研发RISC-V高性能CPU核、CPU芯片等产品的公司。

在进迭时空研发部，就集聚了一批“发丝上建高楼”的高端芯片设计制造人才，43岁的杨军博士就是其中一员。

见到杨军时，他正与团队成员讨论计算芯片架构和模块。他兴奋地告诉记者，进迭时空已成功研发基于下一代指令架构8核RISC-V的高性能AI终端CPU，近期就会正式发布。

记者了解到，相较于ARM同等级CPU，这颗CPU具有更高性能、更低能耗等优势，可服务物联网设备，如电脑、机器人、工业场景等，突破了困扰信息产业多年的“国产芯”技术空白。进迭时空自主研发的国内首颗8核RISC-V AI CPU于2023年12月一次流片成功，目前已进入量产阶段。

从设计到量产，芯片要经历关键的“流片”，即按照设计图纸在晶圆上进行蚀刻，去检验每个工艺步骤是否可行、电路是否具备所需性能和功能。流片成功，就可以据此量产芯片，反之，则需找出原因，再次优化设计。

“为了保住流片环节的成功率，我们唯有在设计层面追求极致，反复改版、反复测试，不漏过一处细节。”杨军表示，团队研发的RISC-V新架构，可以把芯片做得更小、性能更高、功耗更低。

为了早日研发成功高性能、低能耗的国产芯片，杨军每天工作十几个小时。“我们行业涉及的知识面很广，需要花大量时间持续学习大模型、智能计算等新知识。只有平时多花时间、多花精力，才能有所成长、有所收获。”他说。

算力是人工智能发展的数字底座，也是新质生产力的重要技术支撑。小小芯片精密度如同微缩版城市，无数纳米级的元件“屋舍林立”，电路线路“阡陌纵横”，研发自主知识产权的国产芯片才能赢得未来AI电子信息产业的主动权。像杨军一样的“芯青年”从不逃避、从不放弃，一路奋力追赶，让国产芯片在世界舞台上崭露头角。“中国芯”的发展，依靠的正是这些脚踏实地、仰望星空的“芯青年”。