数字化、智能化对于制造业的未来有着全面和深远的影响。在5G、AI、新能源汽车等需求持续增加与新兴终端应用助益下，半导体产业发展势头正在不断趋旺。如此一来，半导体产品在设计阶段加入可靠性概念和在生产阶段减少变量就成为迫切要求，这就给工业过程测试智慧化领域带来广阔前景。近年来，杭州中安电子有限公司成功打造云边端架构半导体可靠性测试产线解决方案和智慧实验室整体解决方案，在特殊的细分领域实现着品牌价值。

从最基本的阻容元件、二三极管，到频率高达40GHz的微波器件（RF），从300℃的GaN、SiC器件到电流高达3000A电压高压20KV的IGBT，中安电子产品市场应用覆盖度越来越广。在技术创新实力支撑下，该公司把握产业发展机遇，抢抓第三代半导体功率器件、IGBT模块产业风口，取得了宝贵的工程经验，相关工程案例已涉及华为技术、海思半导体、中车时代半导体、中芯集成、比亚迪微电子等行业头部企业。通过持续的创新研发投入，加之受到头部企业合作过程的牵引带动，中安电子公司产品技术不断取得快速突破；其相关射频匹配和测试技术、集成电路高速图形测试技术、高压电源及高压高精度漏电流测试技术，以及新能源能馈及并网技术、软件云边端开发能力、自动化整体解决方案能力等均居于行业领先地位。

工业过程测试智慧化系统运作其实非常复杂。以第三代半导体检测需求来说，就涉及电流崩塌、动态参数、栅氧缺陷的参数分离、高压H3TRB及高压HAST、动态H3TRB、超高温的温度循环、超长时间连续试验、热分析技术、SiC MOS体二极管双极性退化、SiC MOS偏压温度不稳定性等等。据介绍，目前中安电子公司产品和服务主要分为三个模块。在可靠性试验设备模块，公司几乎覆盖所有电子元器件可靠性试验，在老炼试验设备（Burn-In Test）产品线齐全性方面比肩国际；在半导体测试设备（ATE）模块，公司以电子元器件高低温自动化测试为切入点，逐步进入封装测试行业；在可靠性测试评价第三方实验室模块，为客户提供专业的可靠性试验、评价、失效分析和技术咨询。这三大业务模块相互联系、互相促进。同时，在运行管理系统建设上，以企业资源计划（ERP）、知识管理系统（KMS）和客户关系管理（CRM）三大软件管理平台为支撑，公司人力资源管理、研发管理、生产管理、供应链管理、品质管理、营销管理得以更好地稳健运行。

进入“十四五”时期以来，中安电子公司更是成果连连。公司被认定为浙江省“专精特新”中小企业，成功推出了可靠性智慧实验室云边端解决方案。公司行政总监盛海平说：“半导体制造是一项技术、工艺要求非常苛刻的现代化工程，在半导体器件生命周期当中存在一种浴盆曲线（Bath-tub Curve）。随着智慧工厂建设的纵深推进，各个行业领域对可靠性测试产线的迫切性越来越高。为此，公司提早布局，去年推出了云边端架构半导体可靠性测试产线整体解决方案，并在中车时代半导体和中芯集成等重要客户单位得到应用。”

盛海平表示，在公司创始人、董事长卜建明看来，2022年是“智慧实验室元年”，公司将抓住半导体制造国产自主可控发展的机遇，加快产业化、国际化进程，利用物联网、大数据、人工智能等前沿技术，大力开发半导体可靠性测试产线整体解决方案，加快智慧实验室迭代升级，提升公司核心竞争力，提升自身在国内外的品牌辨识度，更好地让品牌文化成为企业实现可持续发展的基因密码。